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回流焊过程剖析
发布时间:2018-03-27

回流焊回流焊机的目的是熔化焊料并加热相邻的表面,而不会过热,损坏电气元件。在传统的回流焊接过程中,通常有四个阶段,称为预热是回流焊的第一步。在回流阶段,整个板组件朝着目标的浸泡或停留温度爬升。预热阶段的主要目标是使整个组件安全稳定地保持在预浸或回流温度下。预热也是一个机会为溶剂锡膏来出气。为了使膏状溶剂被适当地排出,使其安全地达到回流温度,第二部分,60至120秒的曝光,用于去除焊膏的挥发物和焊剂的活化,焊剂成分开始在组件引线和衬垫上减少氧化物。过高的温度会导致焊料飞溅或球以及锡膏氧化,连接焊盘和元件端子。同样,如果温度过低,则通量可能无法完全启动。在浸泡区的末端,在回流区之前需要整个组件的热平衡。一个浸泡配置文件建议减少任何三角洲T组件之间的不同大小或如果PCB大会是非常大的。还推荐使用浸泡剖面以减少面积阵列型封装中的排出。


回流区,也被称为高于液相线的时间,或回流时间,测量焊料是液体的时间。焊剂减少了金属接合处的表面张力以达到冶金结合,使单个焊料粉末球结合在一起。如果型材的时间超过了制造商的规格,结果可能是过早的焊剂活化或消耗,有效地在锡膏形成之前将浆料最后一个区域是一个冷却区,逐渐冷却已加工的板并固化焊点。适当的冷却可以抑制过量的金属间化合物形成或对元件产生热冲击。冷却区的典型温度范围从<span style="font-family: " microsoft="" yahei";="" font-size:="" 16px;="" color:="" rgb(51,="" 51,="" 51);"="" font-size:16px;color:#333333;"="">30°到100°C(86 - 212°F)。一个快速冷却速率被选择来创建一个细颗粒结构,最机械的声音。[ 1 ]不像最大的上升速度,斜坡下降率往往被忽视。可能是在一定的温度下,斜坡率不那么重要,但是,任何组件的最大允许斜率都应该应用于组件是否升温或冷却。通常建议冷却速率为4℃/秒。在分析过程结果时要考虑的参数。

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